Šaltinis: „ eqmagpro“
Pastaraisiais metais sparčiai vystosi PV technologijos. Ląstelių atžvilgiu didelio efektyvumo PERC, bifacialinių elementų ir juodojo silicio technologijos pradėjo masinę gamybą palaipsniui, o N tipo ir heterojunkcinės technologijos rinkoje įgijo pėdas; modulio atžvilgiu dvigubo stiklo, puselės, daugiakopės šynų ir juostinės plokštelės technologijos įgyvendino plataus masto industrializaciją. Kalbant apie monokristalinius silicio plokšteles, buvo padaryta daugybė technologinių perversmų, ir, labiau atkreiptinas dėmesys, kad vafliai tampa vis didesni.
Iki 2010 m. Monokristaliniai silicio plokštelės yra mažo dydžio, jų plotis yra 125 mm (silikono luito skersmuo f164 mm) ir keli 156 mm (f200 mm) plokštelės. Po 2010 m. 156 mm plokštelės užėmė vis didesnę dalį ir tapo pagrindine. Maždaug 2014 m. 125mm P tipo plokštelės buvo beveik pašalintos, tik kai kurios IBC ar HIT ląstelės. 2013 m. Pabaigoje „LONGi“, „Zhonghuan“, „Jinglong“, „Solargiga“ ir „Comtec“ kartu išleido M1 (156,75 – f205 mm) ir M2 (156,75 – f210 mm) plokštelių standartus. Nekeisdamas modulio dydžio, M2 galėtų padidinti modulio galią daugiau nei 5 Wp, greitai tapdamas pagrindiniu ir išlaikydamas būseną kelerius metus. Tuo laikotarpiu rinkoje taip pat buvo keletas M4 (161,7-f211 mm) plokštelių, kurių plotas buvo 5,7% didesnis nei M2, ir tokie plokšteliai daugiausia buvo naudojami N tipo dvifaziams moduliams.
2018 m. Antrąjį pusmetį dėl sustiprėjusios rinkos konkurencijos daugelis įmonių vėl atkreipė dėmesį į silicio plokšteles, tikėdamos padidinti modulių galią, išplėsdamos silicio plokštelių dydį, kad užtikrintumėte gaminių konkurencingumą. Viena iš metodų yra nukopijuoti M2 išleidimą, toliau didinant plokštelės plotį, pavyzdžiui, iki 157 mm, 157,25 mm arba 157,4 mm, nedidinant modulio dydžio, tačiau gaunamos galios padidėjimas yra ribotas. padidėja produkcijos tikslumas ir gali būti paveiktas sertifikavimo suderinamumas (pvz., nesilaikant UL reikalavimo dėl atslūgimo atstumo). Kita metodika yra sekti vaflių pločio didinimo kelią nuo 125 mm iki 156 mm ir padidinti modulio dydį, pvz., 158,75 mm pseudo kvadratinių plokštelių arba kvadratinių plokštelių (f223 mm), pastarasis padidina plokštelės plotą maždaug 3%, o tai padidina 60 celių modulio galią beveik 10 Wp; Tuo tarpu kai kurie N tipo modulių gamintojai pasirenka 161,7 mm M4 plokšteles; kai kurios įmonės planuoja išleisti 166 mm plokšteles.
Dabar pažvelkime, kodėl vaflių dydis tampa vis didesnis.
Žvelgiant iš gamybos perspektyvos, elementų ir modulių (plokštelių / val., Modulių / valandą) gamybos tempai iš esmės yra fiksuoti, o padidėjęs plokštelių dydis gali padidinti elementų ar modulių, pagamintų per laiko vienetą, galią, o tai gali sumažinti įrangos, darbo jėgos ir net kitų išlaidų vienam įmonės WP, tokiu būdu sumažinant elementų ir modulių gamybos sąnaudas, ypač kai 125 mm plokštelės keičiamos į 156 mm plokšteles.
Atsižvelgiant į elektrinės sistemos kainą, atsižvelgiant į antžeminę elektrinę kaip pavyzdį, tuo pačiu efektyvumu modulis gauna didesnę galią dėl didesnio plokštelių dydžio, tuo tarpu eilutės modulių skaičius išlieka nepakitęs, todėl atitinkamai padidėja modulio efektyvumas ant vieno laikiklio ir sumažėja laikiklio ir krūvos pamato sąnaudos vienam Wp; kai dideli moduliai nedaro įtakos transportavimo ir montavimo greičiui, moduliai ir laikikliai, montuojami per Wp, bus efektyvesni; kadangi vieno masyvo talpą nustato keitiklis ir gali būti laikomas fiksuotu, didelės galios moduliai gali sumažinti kombinuotų dėžučių ar styginių keitiklių naudojimą, o sumažinus skliaustų naudojimą gali sumažėti masyvo pėdsakai (atsižvelgiant į priekį atstumas tarp galinių ir kairiųjų ir dešiniųjų skliaustų), o sumažinus skliaustų skaičių ir jų pėdsaką, gali sumažėti maitinimo laidų naudojimas. Apskaičiuota, kad 425Wp modulis, kuriame naudojami 166 mm plokšteliai, gali sutaupyti BOS kainą bent RMB0.05 / Wp, palyginti su 380Wp moduliu, naudojant M2 plokšteles (abu yra 72 elementų tipo). Jei naudojamas sekiklis arba užjūrio regione, kur darbo jėgos sąnaudos yra didelės, bus sutaupytos daugiau BOS išlaidų.
Aukščiau paminėti du punktai rodo, kad kai įrangos gamyba ir transportavimas nekelia problemų, plokštelių dydis turėtų būti kiek įmanoma didesnis, kad būtų galima sutaupyti daugiau ląstelių ir modulių bei sistemos BOS išlaidų. Dėl šios priežasties kadmio tellurido plonasluoksnių elementų gamintojas „First Solar“ tiesiogiai padidina modulio dydį nuo ketvirtos kartos 1200 * 600 mm iki 2009 * 1232 mm. Modulio plotas （ beveik 2,5 m2 ） ir svoris （ 35 kg ） turėtų būti ribinės vertės, gautos atlikus išsamią analizę. Kalbant apie kristalinius silicio modulius, būtina pasinaudoti šios pramonės permainos galimybe ir pritaikyti dydį prie stabilesnio ir ekonomiškesnio, kaip ir nuo 125 mm iki 156 mm. Remiantis „WeChat“ straipsniu pavadinimu „Monokristalinius lengviau realizuoti didelius plokštelių dydžius“, pagrindinis faktorius, stabdantis plokštelių didėjimą, yra difuzinė krosnis. Kad plokštelės būtų didesnės difuzinės krosnies su ribotu skersmeniu, pseudo kvadratiniai monokristaliniai silicio plokštelės turėtų turėti tam tikrų pranašumų, palyginti su kvadratiniais monokristaliniais silicio plokštelėmis.
Apibendrinant galima pasakyti, kad dideli vafliai gali suteikti akivaizdžią vertę fotoelektros pramonei. Didžiosios įmonės turėtų pasinaudoti šia proga ir nustatyti dydį, kuris daugelį metų gali būti gana stabilus, kad sumažintų pakartotines investicijas į gamybos linijos pertvarkymą ir modulių sertifikavimo išlaidas. 166 mm monokristalinis silicio plokštelis, kaip maksimalus dydis, suderinamas su visomis gamybos linijomis, šiuo metu atrodo geras pasirinkimas.A
