Šaltinis: itrpv.vdma.org
11Thtarptautinio fotovoltinių produktų technologijų plano (ITRPV) leidinį dabar galima atsisiųsti. Penkiasdešimt septyni pagrindiniai tarptautiniai poli-Si gamintojai, plokštelių tiekėjai, kristaliniai Si (c-Si) saulės elementų ir modulių gamintojai, fotovoltinių įrenginių tiekėjai ir gamybos medžiagų tiekėjai, taip pat fotovoltinių produktų mokslinių tyrimų institutai ir konsultantai kartu pateikė šio leidimo duomenų pagrindą. 11ThITRPV leidime apibendrinama daugiau kaip 100 parametrų c-Si fotovoltinių produktų vertės grandinėje daugelyje diagramų ir aptariami rezultatai. Dėl Corona (SŪRS-CoV-2) plitimo, naujas ITRPV leidimas bus išleistas šiais metais internete. Gegužės / birželio mėn.
2019 m. sukauptos FOTOmodulio siuntos viršijo 650 GWp, o kainų patirties kreivė, kai jos istorinis mokymasis tęsėsi 23,5 proc. mokymosi lygiu. Remiantis išvadomis, fotovoltinių produktų pramonė per ateinančius metus išlaikys šį mokymosi rodiklį, toliau susiedama sąnaudų mažinimo priemones su ląstelių tobulumo įgyvendinimu, su sustiprintomis ir didesnėmis silicio plokštelėmis, patobulintomis ląstelių priekinėmis ir galinėmis pusėmis, rafinuotais maketais, biveido ląstelių koncepcijų įvedimu, naujomis ląstelėmis ir patobulintomis modulių technologijomis.
2020 m. monokristalinio silicio (mono-Si) plokštelių rinkos dalis bus beveik 75 proc. ir toliau augs. Priešingai, rinkos dalis multicrystalline silicio (mc-Si) vafliai nuolat mažės nuo maždaug 20 procentų 2020 m. iki tik 5 procentų iki 2030 metų. 2019 m. dominuojantis 156,75 x 156,75 mm² plokštelių formatas išnyks per ateinančius 3 metus ir bus greitai pakeistas didesniais formatais. Ateities lavinimo bus formatai 166,0 x 166,0 mm² (M6) arba net didesni ų kaip 210,0 x 210,0 mm² (M12).
Toliau diegiant PERC ląstelių technologiją ir įgyvendinant pusinančio elemento modulio technologiją, 2019 m. modulių gaminiai buvo įgalinti našesnius modulio produktus. Dėl dabartinio plokštelių formatų diversifikacijos modulio matmenys taip pat keičiasi. Įvairių modulių tipų palyginimas tik pagal bendrą modulio etikečių galią gali būti klaidinantis, nes modulio galia ≥ 500 Wp šiuo metu galima su esamomis ląstelių technologijomis naudojant didesnius plokštelių formatus. Todėl modulio ploto efektyvumas (modulio etiketės galia, padalyta iš modulio ploto m²), yra naudingas parametras skirtingiems modulių tipams ir modulių technologijoms palyginti.
PERC p tipo mono-Si moduliai 2020 m. rodo vidutinį ploto efektyvumą 203 W/m². 2030 m. jis padidės iki 225 W/m². Tikimasi, kad 2020 m. moduliuose su n tipo elementų koncepcijomis, ypač tais, kuriuose naudojamos tunelio oksido pasyvavimo technologijos, 2020 m. bus perc tipo PERC, o iki 2030 m. – iki 230 W/m². HJT moduliai pasiekia 210 W/m² ploto efektyvumą 2020 m. ir tikimasi, kad per ateinančius 10 metų bus pranokti kiti c-Si modulių tipai beveik 240 W/m².
ITRPV (ItrPV)
ITRPV (Tarptautinis fotovoltinių technologijų planas) vdma reguliariai atnaujina su pirmaujančių tarptautinių kristalinio silicio gamintojų, plokštelių tiekėjų, ląstelių gamintojų, modulių gamintojų, fotovoltinių mašinų gamintojų, medžiagų gamintojų, taip pat fotovoltinių produktų mokslinių tyrimų institutų ir konsultantų įnašais. ITRPV tikslas – informuoti tiekėjus ir klientus apie numatomas kristalinio silicio (c-Si) fotovoltinės pramonės technologijų tendencijas ir skatinti diskusijas dėl būtinų patobulinimų ir standartų. Norėdami gauti papildomos informacijos, apsilankykite svetainėje (itrpv.org).
