Vienas daug žadančių technologijų yra, ką ekspertai Azijoje dažnai vadina TOPCon. Siekiant išvengti nesusipratimų: In Europe, trumpinys, kuris reiškia "Tunelio oksido pasyvuotas kontaktą", yra labiau susiję su Fraunhofer ISE plėtros – ši tendencija ypač variantas.
Koncepcijai, siekiant sumažinti rekombinacija nuostoliai nuo metalinių kontaktų ir silicio paviršiaus ląstelių, plonas oksido sluoksnis yra įvestas, be stipriai dopingą vartojusių polikristalinio silicio metalo kontaktus ir plokštelių.
Vežėjai, t. y. elektronų ir visumos, gali tunelis per, dėl Kvantinė fizinių reiškinių. Tokiu būdu nustatomas kontakto, o prie plokštelių geriau pasyvuotas ir rekombinacija nuostoliai yra žymiai mažesnis lyginant su standartinė technologija.
Ląstelių efektyvumą visada yra susijęs su balanso užmegzti gerą kontaktą su maža kontakto varža, ir išvengti rekombinacija nuostolius, aptinkamus ant visų metalų susisiekta srityse.
Standartiniame adresatų, kuriuos sudaro grynas metalizavimas, eksponuojanti plokštelėje, nuostolių yra aukštos. Selektyvus spinduolis technologijos jau sumažinti šiuos nuostolius visą kontaktų didinant dopingas, pasirinktinai pagal metalo.
TOPCon yra tolimesnis žingsnis: kaip papildoma dovana, oksido sluoksnis passivates visą silicio plokštelių paviršiaus vienu metu, jei jis yra visiškai padengta.
"Pagrindinės įrangos formos TOPCon konstrukcijas, jau egzistuoja," sakė Guangyao Jin, vyriausiasis mokslininkas Solamet metallizations DuPont fotovoltiniai sprendimai, įsikūrusi Šanchajuje. Iš tiesų, žemo slėgio cheminių garų nusodinimo (LPCVD), Plazma sustiprintam cheminių garų nusodinimo (PECVD) ar net atmosferos slėgio cheminių garų nusodinimo (APCVD), galėtų visi būti naudojama.
TOPCon žada ypač ląstelių efektyvumą teisė priklauso metalizavimą pastą, kuri nustato, ar technologija gali būti perkelti į ekonomiškai efektyvių masinę gamybą, sakė Jin. "Šiandien metalizavimą yra silpnoji," sakė jis.
Jin ir jo komanda dirba su ląstelių kūrėjai padėti technologija sėkmingai, juose pateikiama sprendimų reikia metalizavimą.
Kad metalizavimą reikalavimai yra gana skiriasi nuo tų standartinių kontaktų. O dėl standartiniame adresatų degimo procese, metalo turėtų prasiskverbti per pasyvavimas sluoksnį ir palieskite silicio plokštelės, su TOPCon, jis turi likti pirmiau oksido sluoksniu.
N tipo elementų, tai jau veikia gerai. Jin apskaičiavo, kad kitais metais, daugiau nei 1,5 GW n tipo gamybos pajėgumo bus modernizuotos, kad TOPCon Kinijoje.
N-tipo ląstelės TOPCon technologija, našumas yra didesnis negu 23 % jau pasiekusi, sakė jis, nors vidutinis efektyvumas vis dar yra šiek tiek mažesnis. "Dabar užduotis yra didinti vidutinį efektyvumą suderinama pelningumo rodikliai palyginti su PERC nespalvota," tęsė jis.
P-PERC mono technologija, kuri šiuo metu užima yra apie 30 % rinkos dalį, tai dar diskutuotinas kai TOPCon sudėtingomis ir platesniu mastu.
Čia atrodo sunkiau pateikti konkrečių skaičių dėl efektyvumo teisės masinei gamybai. "Teisė priimant TOPCon į p-tipą turėtų būti šiek tiek mažesnis nei n-tipo," sakė Jin. Vis dėlto susijęs su Kinijos viršų bėgikas programa konkursuose, vienas nugalėtojas kreipėsi su p tipo TOPCon technologija. Diegimo tikimasi realizuoti 2019 m.
Galų gale, išlaidas, susijusias su bet veiksmingumo nustatys, ar technologijos bus priimtas. Pavyzdžiui, mono PERC turi sumažinti gamybos sąnaudas vienam vatų nei standartinis multi, naujausios Bloomberg ataskaitos duomenimis. Kaip, pavyzdžiui, nenuostabu, kad atnaujinti gamybos linijų paklausa yra šiuo metu didelė.
Selektyvus spinduolis technologija taip pat dar. Jin apskaičiavo, kad iki kitų metų pabaigos, maždaug 20 GW PERC mono ląstelių gamybos pajėgumai bus jau atnaujinta.
Ar TOPCon ateina, ar ne, "niekada nebuvo tiek daug galimybių kūrėjams ląstelių," sakė Jin. Pavyzdžiui, heterojunction gali konkuruoti su TOPCon, nors ji, ji negali toleruoti aukštoje temperatūroje naudojamas esamų tradicinių metalizavimą sprendimų trūkumas.
Technologija, skirta naujų pasyvavimas metodas taip pat buvo sukurta Centrotherm bendradarbiaujant su Vokietijos mokslinių tyrimų institutas, ISFH. Jie naudoja terminą POLO (poli-Si-ant-oksidas).
Vokiška įranga gamintojas sakė energetikos Taivano 2018 yra atgal su PERC atnaujinti – seniai vyrauja Šveicarijoje įsisteigusiai Meyer Burger verslo technologijos.
